[发明专利]一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料在审
| 申请号： | 202010569262.5 | 申请日： | 2020-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN111730242A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈晓江;郑斌;张理成;刘玉章;董显 | 申请（专利权）人： | 浙江信和科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料。本发明的目的是针对现有的用于中央空调阀件及管路件的钎料所存在的熔点高、熔融溶液流动性不可控、焊接时熔融焊料溶液会从焊缝中溢出，并在焊接时容易造成局部区域温度偏高使阀件和管接头变形或过烧的不足之处，提供一种钎料熔点低、熔融焊料溶液流动性可控，在焊接铜及铜合金时，特别时在焊接中央空调阀件及管路件时不会出现熔融焊料溶液会从焊缝中溢出的低温硬钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料，该低温硬钎料的各组分质量百分比为：5.0～10.0wt.％的Ag，5.8～7.2wt.％的P，2.8～6.5wt.％的Sn，0.01～0.6wt.％的Sb，0.01～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 铜合金 焊料 外溢 低温 硬钎料 | ||
【主权项】：
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