[发明专利]一种基于氮化钽功能膜的压敏芯片有效
| 申请号： | 202010569073.8 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111534805B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王国秋;黄坚;陈璀 | 申请（专利权）人： | 湖南启泰传感科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/54;C23C14/50;C23C16/40;C23C28/04 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 尉月丽 |
| 地址： | 410323 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于氮化钽功能膜的压敏芯片，涉及压敏芯片技术领域。所述的压敏芯片包括基板、绝缘层和氮化钽功能膜；所述的基板为不锈钢基板，所述的绝缘层为二氧化硅层，所述的氮化钽功能膜设置于二氧化硅层表面。在实施过程中通过溅射的方式将氮化钽薄膜设置于二氧化硅层表面，在溅射过程中控制腔体中氮气和氩气的体积，以及其他各种参数可以使氮化钽薄膜与二氧化硅层结合，从而提高薄膜之间的结合力，通过控制氮化钽薄膜和二氧化硅层的厚度比，使薄膜通过不同原子间的相互作用以及错位结构使薄膜之间的微结构错综复杂，从而明显降低了薄膜的温度系数，提高了薄膜稳定性以及芯片的灵敏性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 氮化 功能 芯片 | ||
【主权项】：
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