[发明专利]切割带及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202010558623.6 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112143405A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 福井章洋;田中俊平;田村彰规 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及切割带及切割芯片接合薄膜。本发明提供抑制浮起、并且拾取性优异的切割带等。本发明为切割带等，所述切割带具备：基材层、和层叠于该基材层的粘合剂层，前述粘合剂层含有具有聚合性不饱和键的紫外线固化型的聚合性聚合物，前述粘合剂层的紫外线固化的差示扫描量热测定中的每单位质量的发热量为19mJ/mg以上。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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