[发明专利]一种LED用硅片切割清洗机构有效
| 申请号： | 202010553708.5 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111890585B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 尤业明;刘秀林 | 申请（专利权）人： | 安徽一路明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B08B3/04 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 237200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED用硅片切割清洗机构，包括输送机构、切割结构和清洗机构；所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；所述切割机构包括切割室，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；所述清洗机构包括清洗室，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液；本发明通过切割线对硅片进行线切割，切割方便，切割后的硅片通过驱动钢索移动到清洗室内，通过清洗室内的硅片清洗液对硅片进行清洗，切割清洗一体化操作，提高硅片的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 硅片 切割 清洗 机构 | ||
【主权项】：
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