[发明专利]一种LED用硅片切割清洗机构

说明书

本发明公开了一种LED用硅片切割清洗机构，包括输送机构、切割结构和清洗机构；所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；所述切割机构包括切割室，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；所述清洗机构包括清洗室，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液；本发明通过切割线对硅片进行线切割，切割方便，切割后的硅片通过驱动钢索移动到清洗室内，通过清洗室内的硅片清洗液对硅片进行清洗，切割清洗一体化操作，提高硅片的生产效率。

技术领域

本发明涉及LED灯制作技术领域，特别涉及一种LED用硅片切割清洗机构。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，而单晶硅用于LED时，需要将单晶硅切割成硅片，再见硅片切割成指定的大小，方便进行转运和使用，现有技术中，对硅片进行切割时，需要将硅片安装在切割机构下方进行固定，在进行切割，上料十分不便，并且切割后的硅片表面存在污染，会导致器件失效，不能直接进行使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED用硅片切割清洗机构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种LED用硅片切割清洗机构，包括输送机构、切割结构和清洗机构；所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；所述切割机构包括切割室，所述切割室设置在支撑框的上方，所述切割室位于驱动钢索下方位置设置有顶升板，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；所述清洗机构包括清洗室，所述清洗室位于支撑框的底部，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液。

优选的，所述支撑辊的外圈设置有弹性支撑机构，所述弹性支撑机构的顶部转动连接有导向滑轮，所述驱动钢索套接在导向滑轮上。

优选的，所述弹性支撑机构包括轴套，所述轴套插接设置有顶杆，所述顶杆的底部安装有支撑弹簧，所述导向滑轮安装在顶杆的顶部。

优选的，其中一个所述支撑辊的一侧通过皮带连接有第一驱动电机，其中一个所述驱动辊的一侧通过皮带连接有第二驱动电机。

优选的，所述弹性支撑机构设置在支撑框的中部，所述弹性支撑机构的底部通过第一支撑板与支撑框相连接。

优选的，所述弹性支撑机构设置在清洗室的上方，所述弹性支撑机构的导向滑轮竖直向下设置，所述弹性支撑机构通过第二支撑板与支撑框相连接。

优选的，所述顶升板的底部安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部通过第三支撑板与支撑框相连接。

优选的，所述支撑框的底部开设有出料腔，所述出料腔的底部滑动连接有接料板。

与传统技术相比，本发明产生的有益效果是：

1、该LED用硅片切割清洗机构，使用时，通过将硅片安装在安装板上，并通过驱动钢索的移动将安装板输送到切割室内，方便进行安装运输，避免在切割室内进行直接安装固定硅片，减少危险和增加操作空间，方便安装，并通过顶升板的上升带动安装板上升，并通过切割线对硅片进行线切割，切割方便，切割后的硅片通过驱动钢索移动到清洗室内，通过清洗室内的硅片清洗液对硅片进行清洗，清除硅片表面污染杂质，包括有机物和无机物等影响硅片使用的杂质，切割清洗一体化操作，提高硅片的生产效率。