[发明专利]一种实现装备表面等离子体均布的电极布置结构在审
| 申请号： | 202010552050.6 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111683447A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈雷;曾文;王美琪;马洪安;杨昆;刘凯;裴欢;李政楷;郑玮琳;陈潇潇 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | H05H1/24 | 分类号： | H05H1/24 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 刘晓岚 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现装备表面等离子体均布的电极布置结构，其特征在于，包括多个微孔和多个电极，所述微孔开设在装备表面，且呈柱形结构贯穿装备表面，所述电极设置在微孔内部和/或微孔之间,电极通电后，使每个微孔周围均有正、负极，经过压缩的高压空气从微孔中流过，被电离成等离子体，随后经微孔出口射出,能够在装备表面形成均匀、持续得等离子体层，进而提升等离子体隐身的隐身效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 装备 表面 等离子体 电极 布置 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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