[发明专利]一种光芯片接口封装结构及方法在审
| 申请号： | 202010547604.3 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111650700A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨学成;李康林;杜江兵;何祖源 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 孟旭彤 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种光芯片接口封装结构，包括，少模光纤，该光纤的纤芯端面具有凹形曲面；光芯片接口波导端面；透明胶，被填充于所述光纤纤芯端面与光芯片接口的波导端面之间，所述透明胶的折射率高于所述光纤纤芯的折射率。所述光纤的纤芯端面被设置于所述光芯片的基板上，连同光芯片接口波导被氧化物包层包覆封装于光芯片基板上。所述光芯片接口是两模端面耦合器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 接口 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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