[发明专利]一种柔性传感器结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010543133.9 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111879827A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 沈若曦 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;张磊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种柔性湿度传感器的制备方法，对柔性基底进行打通孔处理，然后在柔性基底没有通孔的位置上依次进行电极制备、绝缘介质层制备和氧化石墨烯沉积制备，从而形成柔性湿度传感器；或者在柔性基底依次进行电极制备、绝缘介质层制备和氧化石墨烯沉积制备，然后在没有电极的位置上进行打通孔处理，从而形成柔性湿度传感器。还公布了一种柔性湿度传感器结构。借助多孔式结构，使得水分子可以穿过器件内部，增大了湿敏材料与水分子的接触面积，提高了传感器的灵敏度，制备的柔性湿度传感器具有优异的弯曲特性，可以广泛应用于可穿戴设备及复杂环境的湿度测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 传感器 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司，未经上海集成电路研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010543133.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
