[发明专利]电路板、电路板的制作方法及电子设备在审
| 申请号： | 202010535294.3 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN113811066A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 尚迎春 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种电路板、以及电路板的制作方法及电子设备，属于光互联传播领域。电路板包括N层，N为大于2或等于2的自然数，包括：电路板的第i层上设置有凹槽，凹槽内放置有光互联结构；其中，i为大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然数，且i的取值为一个或多个。在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构层；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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