[发明专利]籽晶粘合层、层压体的制备方法及晶片的制备方法在审
| 申请号： | 202010531585.5 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN112695379A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 朴钟辉;张炳圭;梁殷寿;沈钟珉;高上基;具甲烈;金政圭;崔正宇 | 申请（专利权）人： | SKC株式会社 |
| 主分类号： | C30B23/02 | 分类号： | C30B23/02;C30B29/36 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及籽晶粘合层、层压体的制备方法及晶片的制备方法。所述籽晶粘合层的特征在于，Vr由下面的式1表示，并且具有28％/mm |
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| 搜索关键词： | 籽晶 粘合 层压 制备 方法 晶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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