[发明专利]一种耐压壳体真空预热电子束焊接装置有效
| 申请号： | 202010520717.4 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111761195B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡伟民;耿永亮;张毅;徐家磊;王银龙;韩林举;吕逸帆 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 逯雪峰 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐压壳体真空预热电子束焊接装置，包括真空电子束焊机，加热系统，温控系统和冷却系统，所述耐压壳体置于真空电子束焊机内部的转台上方，所述加热系统包括内、外加热装置，对耐压壳体进行内、外双侧加热；水冷系统包括水冷管路、水冷盘及水冷器件，在内部通有循环冷却水，其中水冷盘置于转台上方与转台紧密贴合，用于将真空室内热量导出，防止热量积累造成真空室内器件损坏，解决了大气环境下高温预热状态下合金的氧化问题以及高强合金耐压壳体焊接性差，焊接接头性能低的难题，获得的焊接接头综合性能优良，实现了耐压壳体的可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 壳体 真空 预热 电子束 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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