[发明专利]一种大厚度工件真空预热电子束焊接方法有效
| 申请号： | 202010520714.0 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111761194B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 吕逸帆;于冰冰;韩林举;王海登;鄂楠;蒋鹏;耿永亮 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 李向阳;王铮 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大厚度工件真空预热电子束焊接方法，通过移动平台移动加热装置，使待焊工件置于加热装置内部，夹持工装和加热装置形成密闭箱体结构，在真空环境下实现高温预热，有效降低冷却速率，避免焊缝及热影响区中淬硬组织产生，获得综合性能更优的焊接接头；有效防止预热温度较高时出现氧化现象，能够满足常规工件和试板工艺开发阶段的真空预热电子束焊接使用，且预热温度在50‑1000℃均匀可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 工件 真空 预热 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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