[发明专利]一种大厚度工件真空预热电子束焊接装置有效

专利信息
申请号: 202010520690.9 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN111761193B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 于冰冰;张云浩;郭立栋;边传新;付海涛;耿永亮;余巍 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七二五研究所
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06;B23K15/00
代理公司: 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 代理人: 李向阳;王铮
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种大厚度工件真空预热电子束焊接装置,包括真空室、加热装置、移动平台、电子枪、夹持工装和待焊工件,待焊工件由两个大厚度工件组成,加热装置包括上下两个加热组件和三个侧壁隔热防护组件,在真空环境下实现工件高温预热,有效降低冷却速率,避免焊缝及热影响区中淬硬组织产生,利用高温预热及电子束焊接方法解决了高强钢、高强钛合金等产品焊缝裂纹倾向大,焊缝塑韧性差的难题。
搜索关键词: 一种 厚度 工件 真空 预热 电子束 焊接 装置
【主权项】:
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