[发明专利]一种厚膜热流计的共形制备方法以及产品有效
| 申请号： | 202010515636.5 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111609951B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曾晓雁;欧阳韬源;凌怡辰;吕铭;王月月;吴烈鑫 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01K17/00 | 分类号： | G01K17/00 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 王世芳;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜热流计的共形制备方法，属于厚膜传感器领域，包括：S1在基体待测部位制备凹槽，凹槽用于提供制备热阻层的场所，S2在凹槽中制备热阻层，S3制备绝缘层，S4在绝缘层上制备热电正极、热电负极和热结点，形成热电堆图形，S5制备表面保护层，表面保护层用于提高热流计的稳定性。本发明中，采用激光微熔覆技术方便高效的进行电子浆料的直写和微熔覆，从而在多种不同基板表面制备热流计，具有工艺简单、无需掩模、制造周期短、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热流 形制 方法 以及 产品 | ||
【主权项】：
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