[发明专利]层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法有效
| 申请号： | 202010499002.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112046100B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 川崎周马;长尾洋平 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;B32B27/28;B32B7/06;B32B3/08;B32B3/30;B32B27/06;B32B38/10;H10K50/84;H10K71/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种层叠基板，其具备：玻璃制的支承基材、和配置在所述支承基材上的聚酰亚胺树脂层，在上述聚酰亚胺树脂层的与上述支承基材相反侧的表面上，长边的长度为3μm以上且小于50μm，短边的长度为小于50μm，并且高度为5μm以下的凸部的数量为0.60个/cm |
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| 搜索关键词： | 层叠 电子设备 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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