[发明专利]层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法

权利要求书

1.一种层叠基板，具备玻璃制的支承基材、配置在所述支承基材上的有机硅树脂层、和配置在所述有机硅树脂层上的聚酰亚胺树脂层，

所述有机硅树脂层的厚度超过1μm且为100μm以下，

在所述聚酰亚胺树脂层的与所述支承基材相反侧的表面上，

长边的长度为3μm以上且小于50μm、短边的长度为小于50μm、并且高度为5μm以下的凸部的数量为0.60个/cm²以下，

长边的长度为3～1000μm、短边的长度为20μm以下、并且深度为1μm以下的凹部的数量为0.15个/cm²以下。

2.根据权利要求1所述的层叠基板，其中，在所述凸部中，长边的长度为10μm以上且小于50μm、短边的长度为小于50μm、高度为1μm以下、包含Na和Cl中至少一种元素的第一凸部的数量为0.15个/cm²以下。

3.根据权利要求2所述的层叠基板，其中，在所述凸部中，长边的长度为3μm以上且小于20μm、短边的长度为小于20μm、高度为5μm以下、包含Si和Al中至少一种元素的第二凸部的数量为0.25个/cm²以下。

4.根据权利要求3所述的层叠基板，其中，在所述凸部中，除了所述第一凸部和所述第二凸部以外的、长边的长度为3μm以上且小于50μm、短边的长度为小于50μm、高度为1μm以下的第三凸部的数量为0.30个/cm²以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠基板，其中，所述凸部的数量为0.20个/cm²以下。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠基板，其中，所述凹部的数量为0.07个/cm²以下。

7.一种电子设备的制造方法，是使用权利要求1～6中任一项所述的层叠基板来制造电子设备的电子设备的制造方法，包括：

在所述聚酰亚胺树脂层上以卷对卷方式形成所述有机硅树脂层而得到带有机硅树脂层的基板的工序，

在所述带有机硅树脂层的基板的有机硅树脂层的表面层叠所述支承基材而制造所述层叠基板的工序，

部件形成工序，在所述聚酰亚胺树脂层的与所述支承基材相反侧的表面上形成电子设备用部件，而得到带电子设备用部件的层叠基板，

分离工序，从所述带电子设备用部件的层叠基板得到具有所述聚酰亚胺树脂层和所述电子设备用部件的电子设备。