[发明专利]一种带电极片式压电驱动器堆栈的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010475372.5 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111682103A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;王东;胡利华 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司
主分类号: H01L41/29 分类号: H01L41/29;H01L41/293
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种带电极片式压电驱动器堆栈的制备方法,包括开孔步骤:在电极片上间隔开设若干通孔;电极片点焊步骤:使用点焊机在压电驱动器堆栈的一对外电极银层上分别点焊电极片;引线点焊步骤:使用点焊机在各电极片上点焊引线;点胶固化步骤:使用点胶机向各通孔中灌输固化胶。本申请通过点焊工艺代替传统焊锡工艺对电极片与引线进行焊接,既可改善焊锡焊接电极片时可能造成的退极化,又能免去繁琐的电镀工艺。点焊之后再于电极片的各通孔处进行点胶,通过固化胶可提高电极片与外电极银层之间的连接强度,从而可提高带电极片式压电驱动器堆栈的可靠性与一致性。
搜索关键词: 一种 电极 压电 驱动器 堆栈 制备 方法
【主权项】:
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