[发明专利]一种减小PCB板超公差现象的加工方法在审
| 申请号： | 202010468022.6 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111586982A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘建华;边学涛;沈飞 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种减小PCB板超公差现象的加工方法，涉及PCB板分板技术领域，解决了锣板成型工艺和V割成型工艺同时存在一块PCB板子上时导致PCB成型后板尺寸出现超公差现象的技术问题，该减小PCB板超公差现象的加工方法通过在第5PCS（第五个PCB小板）外边增加一段废料A，使第5PCS板上只存在V割成型一种工艺，减小PCB板的超公差现象。本发明可用于锣板成型工艺和V割成型工艺同时存在一块PCB板子上时导致PCB成型后板尺寸出现超公差现象的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 pcb 公差 现象 加工 方法 | ||
【主权项】：
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