[发明专利]激光器及其引线封装结构在审
| 申请号： | 202010468014.1 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111653935A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨旭;宋云菲 | 申请（专利权）人： | 武汉仟目激光有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市中国(湖北)自贸区武汉片区光谷*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光器封装技术领域，提供了一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。还提供一种激光器，包括芯片以及上述的激光器引线封装结构，所述芯片的正极和负极分别连在所述阳极区段和所述阴极区段上。本发明通过采用CuW引线框架热沉可以便于匹配芯片的热膨胀系数，实现超低应力或无应力、低成本的封装，提高了激光器的可靠性和电光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 及其 引线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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