[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010450748.7 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113727510B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 魏豪毅;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电磁屏蔽效果好的电路板的制作方法，其包括以下步骤：将第一单面板压合至绝缘体的第一表面以及连接第一表面相对两侧的侧面形成第一压合基板；将第二单面板压合至第三单面板的绝缘层的顶壁以及连接顶壁相对两侧的侧壁形成第二压合基板；对第二压合基板进行线路制作使得第三单面板中的金属层对应形成内层线路层；将第一压合基板与线路制作后的第二压合基板压合形成中间结构，其中，内层线路层内埋于中间结构中；对中间结构进行线路制作形成外层线路层，且外层线路层与内层线路层电连接；在外层线路层上设置覆盖膜，且覆盖膜设有开口以露出部分外层线路层；在覆盖膜上设置电磁屏蔽层，且电磁屏蔽层填满开口以电连接外层线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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