[发明专利]一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010439864.9 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111683459B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 杨宇;岳帅旗;束平;徐洋;黄翠英;张刚 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/26
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 管高峰
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法,包括以下过程:步骤1、将烧结后的多层LTCC电路基板表面磨平;步骤2、在磨平后的基板表面上制作导体图形;步骤3、对导体图形进行精密修饰,获得高精度微细线条;步骤4、对精密修饰后的基板进行后处理,消除高精度微细线条的边缘熔渣。采用本发明中的方法制作LTCC表面高精度微细线条,能够获得较高的表面平整度,导体图形布置灵活,线条细度小,精度高,边缘平滑,对材料体系有较强的兼容性,所需设备及工艺均较为成熟。
搜索关键词: 一种 ltcc 基板高 平整 表面上 精密 微细 线条 制作方法
【主权项】:
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