[发明专利]一种转移方法及显示背板有效
| 申请号： | 202010436578.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN112967970B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;洪温振 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;温宏梅 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转移方法及显示背板，所述转移方法包括：将生长基板上的微发光二极管转移至设有支撑孔的第一暂态基板上；将表面具有刚性凸起的第二暂态基板的刚性凸起插入所述第一暂态基板的所述支撑孔内，并将所述微发光二极管与所述第二暂态基板的表面粘附；控制所述第二暂态基板发生膨胀带动所述第一暂态基版发生形变，进行扩晶；剥离所述第一暂态基板，使所述微发光二极管转移至所述第二暂态基板；将所述第二暂态基板上的所述微发光二极管转移至背板上。本发明所采用的转移方法，通过转移过程中使暂态基板发生形变来实现对微发光二极管的排列间距的调整，制备方法简单，且在制备过程中不需要另购置大型精密仪器以及贵重原料，制备成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 方法 显示 背板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
