[发明专利]一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法在审
| 申请号： | 202010435646.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111624214A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 马晓丽;刘礼;王立强 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/2005;G01N1/28 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 顾艳哲 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，将可识别界面的异种材料焊接接头样品依次经磨制、冲片、凹坑减薄和离子减薄处理，获得可观察焊接熔合区界面微观组织、晶体结构和成分分析的透射电镜实验样品。通过本发明方法，利用离子减薄技术对难制备异种材料焊接接头样品进行制备，操作方法简单易行，提高制样效率，且制样工艺简单，成本低廉，成功率高，为异种材料焊接接头可肉眼识别界面的透射电镜制样提供了新的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 材料 焊接 接头 界面 分析 透射 电镜制样 方法 | ||
【主权项】：
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