[发明专利]一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010431251.0 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111500249A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈长浩;贾海杰;郑宝林;杨永亮;付军亮;秦伟峰;刘俊秀;姜晓亮;朱义刚 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J179/04 | 分类号： | C09J179/04;C09J163/00;C09J161/34;C09J11/04;C09J11/06;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了，一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30‑40份、活性酯15‑20份、反应型磷酸酯14‑18份、含磷环氧树脂20‑25份、苯并噁嗪树脂10‑15份、促进剂A 0.04‑0.1份、促进剂B 0.04‑0.1份、溶剂50‑100份和填料30‑50份。本发明本发明针对覆铜板的特点制备针对性的胶液，胶液采用反应型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛，并搭配双马来酰亚胺改性氰酸酯等多种树脂，可将半固化片和铜箔粘结的更加牢固，制备出的覆铜板具有低吸水、高Tg、低损耗、低CET、无卤阻燃、耐CAF等多种特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 性能 吸水 无卤覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
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