[发明专利]一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了，一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30‑40份、活性酯15‑20份、反应型磷酸酯14‑18份、含磷环氧树脂20‑25份、苯并噁嗪树脂10‑15份、促进剂A 0.04‑0.1份、促进剂B 0.04‑0.1份、溶剂50‑100份和填料30‑50份。本发明本发明针对覆铜板的特点制备针对性的胶液，胶液采用反应型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛，并搭配双马来酰亚胺改性氰酸酯等多种树脂，可将半固化片和铜箔粘结的更加牢固，制备出的覆铜板具有低吸水、高Tg、低损耗、低CET、无卤阻燃、耐CAF等多种特性。

技术领域

本发明涉及覆铜板，尤其涉及一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子科技的发展5G产品的到来，为了满足信息技术飞速发展所带来的超大容量信息传输，以及超快速、超高密度信息处理的硬性需求，对印制电路板及覆铜板提出了更高的要求，其产品的具体要求表现为高的耐热性、优异的介电性能、低的热膨胀系数和吸水率，环保阻燃性能等。2003年2月13日，欧盟的《电气电子产品废弃物指令案(WEEE)》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(RoHS)》正式公布，2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔板，以至于无卤高速板的研制也成为各家的热门课题。

无卤阻燃覆铜板利用含氮、磷的有机物和填料进行阻燃。含氮的有机物极性强与环氧树脂相容性差，通常不用；常用的含磷阻燃剂有添加型含磷阻燃剂和反应型有机磷系阻燃剂，添加型容易吸潮造成耐热性下降，并且严重影响Tg，例如常用的磷酸酯(PX-200)Tg在130度，膦腈(PF-110)Tg在140度，亚膦酸盐(OP935)Tg在160度，不利于无铅制程，多次压合、产品的存储，由于不反应也造成压合不易控制，板材耐CAF较差等问题；反应型有机磷系目前通常选用含磷酚醛做固化剂，含磷环氧为主树脂，其中含磷酚醛成本高，树脂质量稳定性差，对CTE影响较大，并且含磷酚醛树脂含有羟基等极性物质会对电性能造成负面影响。

发明内容

本发明针对现有无卤覆铜板相容性差的问题，提供一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，该覆铜板两侧均设有铜箔，中间为3-5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，其特征在于，所述无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30-40份、活性酯15-20份、反应型磷酸酯14-18份、含磷环氧树脂20-25份、苯并噁嗪树脂10-15份、促进剂A0.04-0.1份、促进剂B 0.04-0.1份、溶剂50-100份和填料30-50份；

其中，用于改性的双马来酰亚胺结构如下：

R₁、R₂、R₃和R₄分别独立地选自C1-C5的烷基；

被改性的氰酸酯选自双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛型氰酸酯或双环戊二烯型氰酸酯中的一种；

所述活性酯具有如下分子结构：

所述反应型磷酸酯具有如下结构：

R₅和R₆独立地选自含一个苯基或萘基的C1-C5的烷基。