[发明专利]集成器件制造方法及相关产品有效
申请号: | 202010427701.9 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN111682860B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 樊永辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇芯通信技术有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/17;H03H9/54 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518035 广东省深圳市福田区华富街道莲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种集成器件制造方法及相关产品,包括:提供用于制造集成器件的第一外延层、第二外延层和初始晶圆;针对第一外延层、第二外延层执行预设的器件正面(“Frontside”)制造工艺,形成滤波器和功率放大器正面组件;针对滤波器、功率放大器和初始晶圆执行晶圆键合,并完成背面(“Backside”)工艺以得到完整的集成器件;本申请实施例通过将滤波器和功率发大器集成在同一个芯片上,可以减小器件的尺寸,降低制造成本,提高器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 集成 器件 制造 方法 相关 产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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