[发明专利]用于覆铜板压合工艺的缓冲垫及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010427310.7 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111531981A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 王海彬 申请(专利权)人: 青岛零频新材料科技有限公司
主分类号: B32B15/06 分类号: B32B15/06;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B25/20;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 李雪鹃;刘洁
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请涉及线路板加工技术领域,具体而言,涉及一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫和缓冲垫的制备方法。用于覆铜板压合工艺的缓冲垫包括铝箔、硅橡胶层和预浸料层,所述硅橡胶层位于两层所述铝箔之间且设置有若干层,相邻的两层硅橡胶层之间通过所述预浸料层连接,所述硅橡胶层内包含短切纤维或陶瓷填充剂,所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物,所述预浸料层为涂覆有多层预浸料的玻璃纤维。缓冲垫及其制备方法中的预浸料可以利用高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品,在生产现场可轻易得到的材料,且其中的硅橡胶以及短切纤维均为低成本的材料,降低了缓冲垫的成本。
搜索关键词: 用于 铜板 工艺 缓冲 及其 制备 方法
【主权项】:
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