[发明专利]用于覆铜板压合工艺的缓冲垫及其制备方法

权利要求书

1.一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫，其特征在于，包括铝箔(1)、硅橡胶层(2)和预浸料层(3)，所述硅橡胶层(2)位于两层所述铝箔(1)之间且设置有若干层，相邻的两层硅橡胶层(2)之间通过所述预浸料层(3)连接，所述硅橡胶层(2)内包含短切纤维(4)或陶瓷填充剂，所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物。

2.根据权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，所述短切纤维(4)为玻璃纤维、碳纤维、芳香聚酰胺纤维和陶瓷纤维中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，所述短切纤维(4)的重量为硅橡胶重量的10％-40％。

4.根据权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，所述短切纤维(4)表面具有硅烷涂层。

5.根据权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，所述铝箔(1)的厚度为0.025mm-0.2mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的缓冲垫，其特征在于，所述硅橡胶层(2)设置有3层，所述预浸料层(3)设置有两层。

7.根据权利要求6所述的缓冲垫，其特征在于，每层所述硅橡胶层(2)的厚度为0.1mm-3mm，每层所述预浸料层(3)的厚度为0.02mm-2mm。

8.权利要求1-7任一项所述的缓冲垫的制备方法，其特征在于，将所述铝箔(1)、硅橡胶层(2)和预浸料层(3)按照设定顺序层叠后，采用热压机通过加热加压工艺成型。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述加热加压工艺的温度条件高于所述覆铜板压合工艺的温度条件0-10℃。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述硅橡胶层(2)内的硅橡胶通过橡胶树脂和硅烷偶联剂合成，所述硅烷偶联剂占所述橡胶树脂的重量含量为0.1％-5％。