[发明专利]用于覆铜板压合工艺的缓冲垫及其制备方法

说明书

本申请涉及线路板加工技术领域，具体而言，涉及一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫和缓冲垫的制备方法。用于覆铜板压合工艺的缓冲垫包括铝箔、硅橡胶层和预浸料层，所述硅橡胶层位于两层所述铝箔之间且设置有若干层，相邻的两层硅橡胶层之间通过所述预浸料层连接，所述硅橡胶层内包含短切纤维或陶瓷填充剂，所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物，所述预浸料层为涂覆有多层预浸料的玻璃纤维。缓冲垫及其制备方法中的预浸料可以利用高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品，在生产现场可轻易得到的材料，且其中的硅橡胶以及短切纤维均为低成本的材料，降低了缓冲垫的成本。

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，具体而言，涉及一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫和缓冲垫的制备方法。

背景技术

热压机是在覆铜板、软性印刷电路基板、多层积层板等制作印刷电路基板的工艺中，将对象产品用于压床成型或进行热压着时使用的设备，压着对象物位于热压机的压板的上部和下部之间，以便把热压机的上部及下部的板连接起来。为了防止热压机上下板施加的压力的冲击，或不均匀的压力或产生的热量使位于其中间的物体产生缺陷，要在热压机的上板和下板的板上粘贴有缓冲作用的缓冲垫。使用热压机进行压合时所使用的缓冲垫的材质富含弹性，可以长时间在热压机的作用物的各部位间保持均匀的压力，具备快速热传导性和热均匀性，同时也具有多次重复使用的耐久性。

但是，现有技术中所使用的缓冲垫是毛织或毛压缩而成的毡类材质，费用很高，导致很多厂家选择在缓冲垫到达使命寿命后超时限继续使用，造成缓冲垫产生裂痕，不仅起不到缓冲的作用，还可能会造成产品的质量问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫，还提供了该缓冲垫的制备方法。

为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫，其包括铝箔、硅橡胶层和预浸料层，所述硅橡胶层位于两层所述铝箔之间且设置有若干层，相邻的两层硅橡胶层之间通过所述预浸料层连接，所述硅橡胶层内包含短切纤维或陶瓷填充剂，所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物。

进一步的，所述短切纤维为玻璃纤维、碳纤维、芳香聚酰胺纤维和陶瓷纤维中的一种或多种。

进一步的，所述短切纤维的重量为硅橡胶重量的10％-40％。

进一步的，所述短切纤维表面具有硅烷涂层。

进一步的，所述铝箔的厚度为0.025mm-0.2mm。

进一步的，所述硅橡胶层设置有3层，所述预浸料层设置有两层。

进一步的，每层所述硅橡胶层的厚度为0.1-3mm，每层所述预浸料层的厚度为0.02-2mm。

为了实现上述目的，根据本技术方案的第二个方面，本技术方案还公开本申请第一方面提供的缓冲垫的制备方法。

根据本申请实施例的缓冲垫的制备方法包括：将所述铝箔、硅橡胶层和预浸料层按照设定顺序层叠后，采用热压机通过加热加压工艺成型。

进一步的，所述加热加压工艺的温度条件高于所述覆铜板压合工艺的温度条件0-10℃。

进一步的，所述硅橡胶层内的硅橡胶通过橡胶树脂和硅烷偶联剂合成，所述硅烷偶联剂占所述橡胶树脂的重量含量为0.1％-5％。

本申请实施例提出的缓冲垫及其制备方法中的预浸料可以利用高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品，在生产现场可轻易得到的材料，且其中的硅橡胶以及短切纤维均为低成本的材料，降低了缓冲垫的成本。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：