[发明专利]一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺

摘要

本发明公开了一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺，生产工艺的流程依次包括：下料、钻金属化孔、铜箔面丝印阻焊油墨、三次浸锌和退锌、化学镀多元镍合金、印制板酸性镀铜、去除丝印阻焊油墨、等离子处理、孔金属化和全板镀铜、图形转移、图形电镀铜/镍金、蚀刻、丝印阻焊和字符、贴保护胶膜、二次钻孔、外形加工、去除保护胶膜；铜箔面丝印阻焊油墨采用180目的丝网。采用了三次浸锌、退锌的前处理工艺，提高了化学镀镍合金层与铝基层的接合力用化学镀多元镍合金工艺代替传统的浸锌工艺，增强了镀层间的接合力，提高微带板的耐高温性能，耐温度可达300℃，满足了铝基微带板回流焊接的要求。