[发明专利]超低温烧结微波介质复合材料Sr1-x 有效
| 申请号： | 202010424566.2 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111548158B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李波;姚朋玉;邓亚平 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/622 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种微波介质复合材料，具体提供超低温烧结微波介质复合材料Sr |
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| 搜索关键词： | 超低温 烧结 微波 介质 复合材料 sr base sub | ||
【主权项】：
暂无信息
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