[发明专利]一种毫米波芯片增益高低温自适应偏置结构及方法有效
| 申请号： | 202010424287.6 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111897209B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 尤肖虎;赵涤燹;许晨煜;张成军 | 申请（专利权）人： | 成都天锐星通科技有限公司;东南大学 |
| 主分类号： | G05B13/04 | 分类号： | G05B13/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张欣欣 |
| 地址： | 610041 四川省成都市自由贸易试验区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波芯片增益高低温自适应偏置结构及方法，包括带隙基准构成的第一部分电路(100)、由复制零温度基准电流的多输出电流镜构成的第二部分电路(200)、由复制正温度基准电流的多输出电流镜构成的第三部分电路(300)、由调整零温度基准电流比例的电流型数模转化器构成的第四部分(400)、由调整正温度基准电流比例的电流型数模转化器构成的第五部分电路(500)、由多输出电流镜构成的第六部分电路(600)、由控制混合基准电流大小的电流型数模转化器构成的第七部分电路(700)、由电流‑电流型放大器构成的第八部分电路(800)和由毫米波晶体管偏置模块构成的第九部分电路(900)。通过上述结构，本发明可以适用于CMOS工艺且具有毫米波芯片高低温增益自适应功能和高灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 芯片 增益 低温 自适应 偏置 结构 方法 | ||
【主权项】：
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