[发明专利]一种铝基板的层压工艺在审
申请号: | 202010418676.8 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN111479409A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 临安盛浙电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 孙艾明 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种铝基板的层压工艺,至少包括以下步骤,加热步骤,将铜箔、半固化片以及基板依次层叠成的初级板体进行加热至额定高温;层压步骤,使用层压机对处于所述额定高温的所述初级板体进行层压;降温步骤,对层压中的所述初级板体进行降温至额定低温形成次级板体;复温步骤,将所述次级板体放入烤箱中以复温温度进行0.8~1.2小时的加热。本发明通过需要传统保温步骤,在降温步骤结束后增加一步复温步骤来降低整体的成板时间,提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝基板 层压 工艺 | ||
【主权项】:
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