[发明专利]一种铝基板的层压工艺在审

专利信息
申请号: 202010418676.8 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111479409A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 黄伟 申请(专利权)人: 临安盛浙电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 孙艾明
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种铝基板的层压工艺,至少包括以下步骤,加热步骤,将铜箔、半固化片以及基板依次层叠成的初级板体进行加热至额定高温;层压步骤,使用层压机对处于所述额定高温的所述初级板体进行层压;降温步骤,对层压中的所述初级板体进行降温至额定低温形成次级板体;复温步骤,将所述次级板体放入烤箱中以复温温度进行0.8~1.2小时的加热。本发明通过需要传统保温步骤,在降温步骤结束后增加一步复温步骤来降低整体的成板时间,提升生产效率。
搜索关键词: 一种 铝基板 层压 工艺
【主权项】:
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