[发明专利]研磨垫修整单元以及装置在审
| 申请号： | 202010417601.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111571443A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 丁彦荣;张月;杨涛;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B53/02;B24B53/14;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨垫修整单元，包括：修整盘，用于对研磨垫的表面性能进行修整；至少一个喷头，设置在所述修整盘上，用于喷射清洗介质。本发明提供的研磨垫修整单元，通过修整盘打磨堆积在研磨垫表面的研磨渣，同时，喷嘴喷射清洗介质，当研磨渣被打磨下来时，立即被喷嘴喷射的清洗介质清洗掉，从而能够提供良好的清洗效果，大幅降低被研磨硅片表面出现划痕和缺陷的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 单元 以及 装置 | ||
【主权项】：
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