[发明专利]可重构的人工智能传感器芯片架构在审
| 申请号： | 202010417357.5 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113411522A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐辰 | 申请（专利权）人： | 思特威（上海）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/369 | 分类号： | H04N5/369;H04N5/378;G06K9/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可重构的人工智能传感器芯片架构，该芯片架构包括第一芯片层和第二芯片层，第一芯片层为像素阵列层，采集图像数据；第二芯片层为处理电路层，包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路，处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理，输出相应的图像数据。本发明芯片架构还可以包括第三芯片层，设置在第一芯片层和第二芯片层之间，包括图像数据存储单元，以缓存图像数据。本发明提出的可重构的人工智能传感器芯片架构设计方案，将像素阵列采集的图像数据根据可重构方式先期进行处理再输出到后端进行运算，能够有效节省数据传输的带宽，同时简化后端运算过程，提升人工智能系统的效率和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 可重构 人工智能 传感器 芯片 架构 | ||
【主权项】：
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