[发明专利]一种嵌入式无风扇超薄系统整机在审
| 申请号： | 202010417008.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111752350A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 黄永正 | 申请（专利权）人： | 研华科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式无风扇超薄系统整机，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接本系统配有单独的电源，高度可靠的工业电源，并有过压、过流保护，尺寸紧凑，体积薄、重量轻，因此能够节省工作空间，前面板呈扇状不规则铝合金板制成，靠机壳散热，极大地减少了系统的维护需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 风扇 超薄 系统 整机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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