[发明专利]一种嵌入式无风扇超薄系统整机在审

专利信息
申请号: 202010417008.3 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111752350A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 黄永正 申请(专利权)人: 研华科技(中国)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 风扇 超薄 系统 整机
【说明书】:

发明公开了一种嵌入式无风扇超薄系统整机,包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条,所述底板位于后面板之上,所述前面板包裹底板与后面板连接,所述后面板与壁挂支架连接本系统配有单独的电源,高度可靠的工业电源,并有过压、过流保护,尺寸紧凑,体积薄、重量轻,因此能够节省工作空间,前面板呈扇状不规则铝合金板制成,靠机壳散热,极大地减少了系统的维护需求。

技术领域

本发明涉及机械设备的技术领域,是具体涉及一种嵌入式无风扇超薄系统整机。

背景技术

新一轮汽车、通讯、信息电器、医疗、军事等行业的巨大的智能化装备需求拉动了无风扇工控机及系统的发展。

同传统的工控机不同,无风扇工控机面向特定应用领域,根据应用需求定制开发,并随着智能化产品的普遍需求渗透到各行各业,且传统的工控机系统体积较大、重量大、储存容量过小、功能少等特点。

随着硬件技术的不断革新,硬件平台的处理能力不断增强,硬件成本不断下降,无风扇工控机已成为产品的数字化改造、智能化增值的关键性、带动性技术。

发明内容

发明目的:为了解决上述的技术问题,本发明提供一种嵌入式无风扇超薄系统整机。

发明内容:一种嵌入式无风扇超薄系统整机,其特征在于,包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条,所述底板位于后面板之上,所述前面板包裹底板与后面板连接,所述后面板与壁挂支架连接;

所述底板上装有主板,所述主板设有CPU处理器,所述CPU处理器与内存条连接,所述CPU处理器与MSATA插槽、Mini PCIE插槽连接,所述主板与电板连接,所述主板通过显示芯卡与显示屏连接。

优选于,所述前面板呈扇状不规则铝合金板制成。

优选于,所述内存条设有4个。

优选于,所述前面板呈凹字型。

优选于,所述内存条设有内存口,

优选于,所述MSATA插槽、Mini PCIE插槽各设有扩展口。

优选于,所述主板与网络接口、I/0接口、显示接口连接。

优选于,所述前面板、后面板组成矩形框架,所述框架呈186*156*66mm。

优选于,所述显示芯卡为集成Intel HD Graphics显卡。

本发明具有以下优点:

1、本系统配有单独的电源,高度可靠的工业电源,并有过压、过流保护。

2、尺寸紧凑,体积薄、重量轻,因此能够节省工作空间。

3、前面板呈扇状不规则铝合金板制成,靠机壳散热,极大地减少了系统的维护需求。

附图说明

图 1 为本发明一种嵌入式无风扇超薄系统整机的结构示意图。

图中附图标记说明:

主板1、底板2、CPU处理器3、前面板4、后面板5、硬盘6、壁挂支架7、内存条8。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本发明做进一步阐述,应当指出:对于本工艺领域的普通工艺人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1:

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