[发明专利]一种嵌入式无风扇超薄系统整机在审
| 申请号： | 202010417008.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111752350A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 黄永正 | 申请（专利权）人： | 研华科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 风扇 超薄 系统 整机 | ||
1.一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接；
所述底板上装有主板，所述主板设有CPU处理器，所述CPU处理器与内存条连接，所述CPU处理器与MSATA插槽、Mini PCIE插槽连接，所述主板与电板连接，所述主板通过显示芯卡与显示屏连接。
2.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述前面板呈扇状不规则铝合金板制成。
3.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述内存条设有4个。
4.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述前面板呈凹字型。
5.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述内存条设有内存口。
6.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述MSATA插槽、Mini PCIE插槽各设有扩展口。
7.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述主板与网络接口、I/0接口、显示接口连接。
8.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述前面板、后面板组成矩形框架，所述框架呈186*156*66mm。
9.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述显示芯卡为集成Intel HD Graphics显卡。
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