[发明专利]一种柔性电路板生产用切割设备及其使用方法有效
申请号: | 202010399857.0 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111629518B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 黄海群;许远松;李玲;郝强 | 申请(专利权)人: | 深圳市森宇通精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 黄娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种柔性电路板生产用切割设备及其使用方法,包括放置板、输送机构、压紧机构、激光器、安装罩和机架;放置板沿横向并排设置有两个;压紧机构包括压板、第一导向杆、第一限位台、第一弹性件和移动板,压板、第一导向杆和第一限位台由下至上依次连接,第一导向杆贯穿移动板并与移动板滑动连接,第一弹性件两端分别与压板和移动板连接,安装罩上设置有用于驱动移动板沿竖直方向移动以使压板压在放置板上或从放置板上脱离的移动驱动机构。本发明能压紧柔性电路板,保证了激光器对柔性电路板的切割质量,有两个放置和取出电路板的放置板,两个放置板切换使用,生产效率高,操作人员在激光器外部取放电路板,安全性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 生产 切割 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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