[发明专利]用于激光焊接的焊锡膏助剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于激光焊接的焊锡膏助剂，按质量份数计，包括以下组分：组分1)，溶剂与助溶剂：丙三醇5‑8份；戊二醇37‑42.5份；组分2)，润滑剂：芥酸酰胺8.0‑13.0份；聚丙烯酰胺4‑9份；组分3)，活化剂：马来松香5.0‑6.0份；二羟乙基丙酸1.0‑3.0份；1,9‑壬烷二甲酸3‑8份；组分4)，流平剂：羟乙基乙二胺1.0‑1.2份；癸二酸二异辛酯2‑5份；高效表面活性剂0.5‑1.0份。本发明的技术方案所获得的用于激光焊接的焊锡膏助剂，配方及制作工艺简单，适用于不同合金的焊料，能够有效防止激光焊接过程中的锡珠的产生，适用性较强，工艺窗口宽泛，填补了电子激光焊接材料锡珠抑制方面的技术空白。