[发明专利]锡须去除电路、电子终端产品及锡须去除方法有效
| 申请号： | 202010398260.4 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111585437B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 袁宝成;郑力夫;陈迎;王小昆;毛森;葛凯;董守全;孟凡鹏;沈健;孔德隽 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/158 | 分类号： | H02M3/158 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种锡须去除电路、电子终端产品及锡须去除方法，所述锡须去除电路至少包括第一电源模块、第一开关模块、第二开关模块、储能模块以及控制模块。通过锡须去除电路，能够去除电子终端产品出厂时已有的锡须以及在电子终端产品使用过程中新产生和继续生长的锡须，能够解决已出厂的电子终端产品中存在的锡须影响产品的正常使用的问题，成本低、效率高，且能够提高电子终端产品的可靠性，降低了电子终端产品运行过程中的失效概率。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 电路 电子 终端产品 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联合汽车电子有限公司，未经联合汽车电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010398260.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
