[发明专利]锡须去除电路、电子终端产品及锡须去除方法

说明书

本发明提供了一种锡须去除电路、电子终端产品及锡须去除方法，所述锡须去除电路至少包括第一电源模块、第一开关模块、第二开关模块、储能模块以及控制模块。通过锡须去除电路，能够去除电子终端产品出厂时已有的锡须以及在电子终端产品使用过程中新产生和继续生长的锡须，能够解决已出厂的电子终端产品中存在的锡须影响产品的正常使用的问题，成本低、效率高，且能够提高电子终端产品的可靠性，降低了电子终端产品运行过程中的失效概率。

技术领域

本发明涉及电子终端产品技术领域，特别涉及一种锡须去除电路、具有该锡须去除电路的电子终端产品及锡须去除方法。

背景技术

目前电子应用领域越来越多的法规要求无铅工艺，如欧盟的RoHS(Restrictionof Hazardous Substances，是指关于限制在电子终端产品中使用铅、汞、镉等某些有害成分的指令)。而为了满足无铅要求，传统的含铅工艺逐步向无铅工艺过渡，比如，使用锡或者锡合金等无铅焊料对印制电路板的线路表面进行最后的表面处理，以保证印制电路板在之后的装配和使用过程中的可焊性等性能，等等。但事实证明，在目前的电子终端产品的制作过程中，由于环境条件等因素的影响，请参考图1，锡或锡合金等含锡的无铅焊料的表面处理工艺几乎都会导致电子终端产品上产生锡须11，而锡须的存在会对电子终端产品带来可靠性问题，进而导致电子终端产品异常，例如器件失效甚至严重烧毁。

为了改善锡须对产品性能的影响，目前大多数技术都集中在如何电子终端产品的制造过程中尽量避免锡须的产生，例如研发新的含锡的无铅焊料或者改进表面处理工艺等。

另外，目前关于锡须对电子终端产品可靠性的影响，常见的评估措施是通过锡须实验验证在规定的环境条件和时间段内是否产生锡须以及锡须的长度是否在可接受范围内。但是，该评估措施也会出现失误，例如有时即使有些电子终端产品能够通过锡须实验验证，但由于终端负载和应用环境与实验条件存在差异，终端产品仍然有产生锡须的可能性，而该锡须的存在还是可能会导致产品异常。也就是说，在电子终端产品的使用过程中，锡须可能会继续生长，进而导致产品异常。

因此，除了在电子终端产品的制造过程中采取必要的措施尽量避免锡须的产生，还需要提供一种方案，能够解决已出厂的电子终端产品中存在的锡须影响产品的正常使用的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锡须去除电路、电子终端产品及锡须去除方法，能够解决电子终端产品中可能存在的锡须影响产品的正常使用的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种锡须去除电路，用于去除一电子终端产品中与待保护元器件在同一回路的锡须，所述锡须去除电路包括：第一电源模块、第一开关模块、第二开关模块、储能模块以及控制模块；所述第一开关模块的开关通路连接在所述储能模块与所述第一电源模块相连的第一支路中，所述第一开关模块的控制端连接所述控制模块，所述第一开关模块用于在所述控制模块的控制下，使所述第一支路导通或截止；

所述第二开关模块的开关通路连接在所述第一电源模块依次与所述待保护元器件、储能模块相连的第二支路中，所述第二开关模块的控制端连接所述控制模块，所述第二开关模块用于在所述控制模块的控制下，使所述第二支路导通或截止；

所述第一电源模块用于在所述第一支路和/或所述第二支路导通时向所述储能模块充电；

其中，所述第一电源模块还用于通过第一支路来击穿锡须周围的空气间隙并烧毁所述锡须，或者，所述锡须去除电路还包括电压产生模组，所述电压产生模组连接所述储能模块的两端，用于产生与第一电源模块的电压不同的电压，以击穿锡须周围的空气间隙并烧毁所述锡须。

可选地，所述储能模块为蓄电池或者电容器。

可选地，所述待保护元器件包括保险丝。