[发明专利]刀头磨耗监控方法及其监控系统在审
申请号: | 202010392301.9 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111612748A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 曹玉荣;李虎 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G08B21/24;H04N7/18 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种刀头磨耗监控方法,其用于BSI工艺中Trim制程刀头磨耗监控,包括以下步骤:在刀头第一侧沿第一方向向刀头发射预设光束;在刀头第二侧获取预设光束下刀头成像的图像;将刀头与硅片接触侧图像与刀头未磨耗侧图像进行对比,获得接触侧与未磨耗侧刀头高度差,计算刀头磨耗量;其中,第一方向为垂直于刀头作业面的方向,刀头第一侧是刀头第二侧的对侧。本发明还公开了一种刀头磨耗监控系统。本发明能减少现有技术在硅片上用刀头在特定位置切下去特定的深度的步骤,因此本发明的方案不再需要消耗硅片,不再需要进行频繁的机台设备维护与保养更换,因此能降低刀头磨耗监控的成本,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 刀头 磨耗 监控 方法 及其 系统 | ||
【主权项】:
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