[发明专利]硅片拾取装置有效
| 申请号： | 202010367032.0 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113580150B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王刚 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;B25J15/06 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅片拾取装置，片叉本体在厚度非常有限(较薄)的情况下，第一气路通道设置在片叉本体的中间区域并用于提供伯努利吸附力吸附硅片，第二气路通道环绕第一气路通道设置，在片叉本体的狭窄空间设置第二气路通道，所述第二气路通道连接真空气源，用作负压抽吸通道或真空通道。后续采用易产生颗粒的防滑垫片(例如柔性垫片)时，所述第二气路通道用作负压通道抽吸颗粒，有效减少硅片拾取工作过程中的颗粒，使硅片产品的颗粒度达标。后续采用不易产生颗粒的防滑垫片(例如硬质垫片)时，所述第二气路通道用作真空通道，通过真空辅助吸附硅片，防止硅片在搬送时发生水平向滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 拾取 装置 | ||
【主权项】：
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