[发明专利]优化型芯片耐温测试装置有效
申请号: | 202010355384.4 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111426942B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 张和平 | 申请(专利权)人: | 深圳市联合东创科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜嘉伟 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区福城街道福民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及芯片测试技术领域,具体公开一种优化型芯片耐温测试装置,包括:测试治具,测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽;横移组件,横移组件位于测试治具的下方,用于驱动测试治具横向滑动;热电制冷片,热电制冷片位于定位槽的上方,其包括位于靠近定位槽一侧的第一半导体片和位于远离定位槽一侧的第二半导体片;升降组件,升降组件与热电制冷片连接,用于驱动热电制冷片上下往复运动;压力传感器,压力传感器位于热电制冷片的上方,用于感测热电制冷片紧压待测芯片时待测芯片向热电制冷片施加的反作用力。本发明提供一种优化型芯片耐温测试装置,能解决传统测试装置的热电制冷片无法与待测芯片紧密贴合导致测试结果偏差较大的问题。 | ||
搜索关键词: | 优化 芯片 耐温 测试 装置 | ||
【主权项】:
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