[发明专利]一种电子封装用石墨-铜钼基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 202010355340.1 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111375774B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 李亮;董龙龙;刘跃;霍望图;张于胜;卢金文;黎栋栋 | 申请（专利权）人： | 西安稀有金属材料研究院有限公司;西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F1/145;B22F1/16;B22F1/12;B22F1/14;B22F1/054;B22F9/04;B22F9/22;B22F3/14;C22C9/00;C22C27/04 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 马小燕 |
| 地址： | 710016 陕西省西安市西安经济*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用石墨‑铜钼基复合材料的制备方法，该方法包括：一、将电解铜粉依次经高温氧化和高能球磨处理得到氧化铜粉；二、将氧化铜粉、鳞片石墨与钼粉球磨混合得到复合粉末；三、将复合粉末进行还原处理得到石墨负载铜纳米颗粒复合粉末；四、将石墨负载铜纳米颗粒复合粉末进行真空热压烧结，得到石墨‑铜钼基复合材料。本发明通过将电解铜粉氧化成氧化铜粉并与其它组分粉末混合后再还原，构建石墨负载铜纳米颗粒结构，将石墨均匀分散在铜粉末中，有效降低了石墨团聚现象，解决了石墨与铜之间不润湿导致的石墨在铜基体中难以分散均匀的问题，同时强化界面结合，得到力学性能优异、高热导率和低热膨胀系数的石墨‑铜钼基复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 石墨 铜钼基 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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