[发明专利]一种5G通信用多层线路板的开盖方法有效

专利信息
申请号: 202010341412.7 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111586994B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 谈兴;虞成城;李绪东;余辉;张辉 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种5G通信用多层线路板的开盖方法,包括如下步骤,S1、分别对各个板材进行预设线路制作,并在有部分区域位于开盖区内的板材的铜层上蚀刻出用于切除开盖区的无铜区;S2、按顺序叠放各个板材,其中位于开盖区最底层的预留铜层与位于预留铜层下一层的板材的铜层相接触;S3、将各个板材粘接形成多层线路板,其中预留铜层的底部不与位于预留铜层下一层的板材粘接;S4、使用激光沿无铜区切割多层线路板;S5、去除预留铜层及开盖区,得到开盖后的多层线路板。本发明提供的5G通信用多层线路板的开盖方法减少了隔离材料的加工成本及加工时效,提高了5G通信用多层线路板的生产效率,利于5G通信用多层线路板的大规模生产。
搜索关键词: 一种 通信 多层 线路板 方法
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