[发明专利]一种超声波传感器封装结构在审
| 申请号： | 202010340217.2 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111397724A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邵旭东 | 申请（专利权）人： | 上海迪纳声科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/08 | 分类号： | G01H11/08;H01L23/04;H01L23/06;H01L23/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201703 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超声波传感器封装结构，包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片，还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。采用弹性垫片，能够起到起振的作用，能够有效提高传感器芯片的灵敏度，提高传感器的测量精度；采用接线板接信号线，可通过漆包线与传感器芯片相连，不易脱落，也方便信号线的接入；采用顶柱的压置，使得接线板、弹性垫片、传感器芯片之间贴合，避免间隙内持胶影响弹性垫片的起振效果，使弹性垫片的弹性得到更好的发挥，且起到填充壳体内腔以减少灌胶用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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