[发明专利]OLED显示装置及制造OLED显示装置的方法在审
申请号: | 202010331038.2 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111863881A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 松枝洋二郎 | 申请(专利权)人: | 天马日本株式会社;武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;何月华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种OLED显示装置及制造OLED显示装置的方法。该OLED显示装置包括:基板;在所述基板上的子像素线;以及在所述基板上的涂布材料分离层。每个子像素线包括沿第一轴线布置的相同颜色的子像素。所述涂布材料分离层具有涂布分离开口。每个涂布分离开口包含在一个子像素行中连续的相同颜色的子像素。在每个涂布分离开口内,相同颜色的子像素的有机发光膜通过由与所述子像素的有机发光膜的材料相同的材料制成的有机发光膜连接。当沿着垂直于第一轴线的第二轴线观察时,每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。 | ||
搜索关键词: | oled 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的