[发明专利]手装置在审
申请号: | 202010325464.5 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111863683A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 本胁淑雄 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供不必准备多个手部就能够保持大小不同的工件的两端部的手装置。手装置包括:把持部(3),把持工件(W);把持部驱动部(4),使把持部能分别动作到把持工件的第1位置、张开最大程度的第2位置、第1位置和第2位置之间的第3位置;手机构部(5),具有保持工件的一对手部(51),能够使手部的张开位置可变;操作部(6),与把持部的动作连动,能够与手机构部连结;致动器(2),使把持部进退移动,手机构部构成为:在把持部处于第2位置时,手机构部与操作部连结,手部的张开位置与把持部利用致动器进行的进退移动连动地可变,在把持部处于第1位置或第3位置时,手机构部与操作部间的连结被解除,手部的张开位置被固定。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造